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品質(zhì)與保障
研發(fā)中心
測試能力
測試設(shè)備
研發(fā)設(shè)備
設(shè)備簡介:回流焊通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。它能夠滿足JEDEC標準中無鉛回流焊接的要求。
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